Характеристики:
абсолютно новый и высококачественный
Rma-223-это умеренно активная канифольная паяльная паста, которая широко используется в процессе SMD-ремонта платы мобильного телефона.
Это немоющаяся паяльная паста с очень светлым оттенком остатков и высокой прочностью SIR. Рекомендуется использовать для ремонта BGA, CSP и других паяных соединений с шаровыми опорами.
Хорошее погружение и высокопрочное соединение, не токсичны и не вызывают коррозии.
Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность, отсутствие износа и высыхания.
Представляет собой смесь высококачественного легированного порошка и смолистого пастообразного флюса, благодаря чему не образуется бледно-желтого налета.
Технические характеристики:
Материал: Порошковая окалина
Длина: 9,5 см / 3,74 дюйма
Примечание:
При измерении изделия может быть погрешность 0,1-1 мм.
В комплект поставки входит:
1 комплект бессвинцового флюса для припоя