Характеристики:1. Инновационная технология: этот зажим для микросхем имеет инновационную конструкцию со штыревым проводом размером всего 0,13 мм, что устраняет необходимость в традиционных паяных соединениях. Точная конструкция обеспечивает надежное тестирование выводов с минимальным шагом 0,3 мм.
2. Безопасное тестирование чипов: в отличие от традиционных методов пайки, которые рискуют повредить хрупкие чипы из-за неправильной пайки, этот зажим надежно захватывает выводы чипа и обеспечивает безопасное обращение.
3. Повышенная эффективность работы: значительно сокращает время, необходимое для модернизации и тестирования чипов, по сравнению с традиционными подходами к пайке проволокой. Зажим позволяет инженерам-электронщикам выполнять модернизацию значительно быстрее, существенно повышая общую эффективность работы.
4. Размеры: Благодаря передней изоляционной трубке диаметром всего 1 мм и общей толщиной всего 3 мм этот зажим обеспечивает исключительную доступность в ограниченном пространстве. Компактные размеры позволяют удобно работать с миниатюрными электронными устройствами.
5. Широкая совместимость: Совместим со многими типами, включая SOIC, TSSOP, TSOP, SSOP, MSOP, PLCC, QFP, TQFP, LQFP, SMD. Конструкция ABS обеспечивает выдающуюся производительность и высокую надежность.