Особенности:
Превосходное заполнение зазоров: на неровных поверхностях наша термошпатлевка устраняет воздушные зазоры и пустоты между чипами ЦП/ГП и радиаторами, обеспечивая идеальную равномерную теплопередачу.
Теплопроводность: благодаря исключительному коэффициенту теплопроводности 11,5 Вт/мК эта замазка эффективно передает тепло от процессоров к системе охлаждения, что идеально подходит для разгона, высокопроизводительных графических процессоров и оборудования центров обработки данных.
Легкий процесс установки: просто оторвите необходимое количество, придайте форму и поместите на чип-центр для полного покрытия без использования грязных инструментов для нанесения или точных измерений.
Долгосрочная стабильность: устойчивость к высыханию, ухудшение характеристик даже при экстремальных колебаниях температуры, сохранение надежных тепловых характеристик для удобства эксплуатации в течение длительных периодов времени.
Широкая совместимость: для ноутбуков, игровых консолей, видеокарт (VRAM/GDDR6X), серверов и любого оборудования с открытыми чипами или сложными неровностями поверхностей, превосходя традиционные термопасты и прокладки.
Технические характеристики:
Компонент: силиконовая смазка.
Размер: 8,7×7,2×4,7 см/3,23x2,83x1,57 дюйма
версии: базовая версия, промежуточная версия, расширенная версия Опционально
Примечание:
Пожалуйста, допускайте погрешность в 1-2 см из-за ручного измерения.
Изображения могут не отражать реальный цвет из-за разных мониторов.
Пакет включает в себя:
1 комплект силиконовой смазки PUTTY с теплопроводностью