Реклама
Код товара: 6185879374
Новинка
Новинка
Термопаста
О товаре
Перейти к описанию
Тип
Термопаста
Диапазон рабочих температур, °С
от -40 до +280
Цвет
Вес товара, г
35
Количество в упаковке, шт
1
2 470 ₽ 2 671 ₽
Магазин
0 подписчиков
A
aa3
Перейти
Чат
Нет заказов
О магазине
Часто задаваемые вопросы
Другие предложения от продавцов на Ozon Россия
Описание
Жидкая термопрокладка (термоинтерфейс) Laird Tputty 607 от мирового лидера в области высокоэффективных термоинтерфейсных материалов Laird используется для эффективной передачи тепла от нагревающейся поверхности рабочего элемента к поверхности другого элемента, отводящего тепло. Tputty 607 Series является пластичным материалом для заполнения зазоров между тепловыми поверхностями. Благодаря своей пластичности, он сам заполнит зазор и лишнее просто выдавится, не нужно беспокоиться о толщине. Теплопроводность данного вида материала составляет 6,4 Вт/мК он на много эффективней чем например k5 pro и его аналоги, применяется для отвода тепла с элементов цепей питания и микросхем памяти ноутбуков, компьютеров, видеокарт и др., где требуется высокая теплопроводность.
-На данный момент это лучший из доступных пластичных термоинтерфейсов (жидких термопрокладок) по теплопроводности.
-Применяется для обслуживания асиков, игровых ноутбуков, материнских плат, видеокарт, игровых консолей (PlayStation 5, Xbox series S/X, Nintendo switch), смартфонов и многого другого.
-Идеально подходит для замены обычных термопрокладок нестандартной (промежуточной) толщины.
-Имеет консистенцию мягкого пластилина ввиду высокого содержания в своем составе теплопроводящей керамики.
-Легко ужимается до толщин вплоть до 0,1 мм обеспечивая отличный контакт с поверхностью для обеспечения максимальной теплопередачи.
Производитель рекомендует использовать при толщине слоя от 0,1 мм до 2 мм.
Расчет необходимого объема для обслуживания при толщине зазора между радиатором и элементом в 1мм:
- на 1 чип памяти 0,7гр.
- на 1 элемент питания 0,3гр.
-На данный момент это лучший из доступных пластичных термоинтерфейсов (жидких термопрокладок) по теплопроводности.
-Применяется для обслуживания асиков, игровых ноутбуков, материнских плат, видеокарт, игровых консолей (PlayStation 5, Xbox series S/X, Nintendo switch), смартфонов и многого другого.
-Идеально подходит для замены обычных термопрокладок нестандартной (промежуточной) толщины.
-Имеет консистенцию мягкого пластилина ввиду высокого содержания в своем составе теплопроводящей керамики.
-Легко ужимается до толщин вплоть до 0,1 мм обеспечивая отличный контакт с поверхностью для обеспечения максимальной теплопередачи.
Производитель рекомендует использовать при толщине слоя от 0,1 мм до 2 мм.
Расчет необходимого объема для обслуживания при толщине зазора между радиатором и элементом в 1мм:
- на 1 чип памяти 0,7гр.
- на 1 элемент питания 0,3гр.
Комплектация
1
#термопрокладки_термопрокладка
#термопрокладка_для_ноутбука
#термопрокладки_для_видеокарты
#жидкие_термопрокладки
- Вес товара, г
- 35
- Количество в упаковке, шт
- 1
- Страна-изготовитель
- Китай
Подборки товаров в категории Термопасты и термопрокладки
Отзывы о товаре
0
Термопаста
Рейтинга пока нет. Он формируется на основе актуальных отзывов на заказанные и оплаченные товары
Как правильно задавать вопросы?
Будьте вежливы и спрашивайте о товаре, на карточке которого вы находитесь
Если вы обнаружили ошибку в описанием товара, воспользуйтесь функцией
Как отвечать на вопросы?
Отвечать на вопросы могут клиенты, купившие товар, и официальные представители.
Выбрать «Лучший ответ» может только автор вопроса, если именно этот ответ ему помог.