соединитель

Описание продукта:

Изготовлен из материала,
Переобработка подложки - точечная пайка микросхем мобильного телефона - контакт для BGA-PCB подложки.
Летучая проволока для дополнительной точечной сварки, ремонт материнской платы мобильного телефона, приклеивание летучей проволоки к подложке, ремонт без следов и кругов.
Просто снимите защитный слой, и его можно использовать и ремонтировать.
Подложки усилены фиксирующими штифтами и никогда не отвалятся.
Повышает эффективность ремонта, достигает эффекта подложки и бесшовности.
Хорошая плоскостность, что эффективно предотвращает ложную пайку, вызванную неровностями.
Материал: медная проволока + ПК
Размер: примерно 4.8x5.8 см / 2x2.3 дюйма
1 шт. равен или превышает 100 точек пайки разных форм.

Комплектация:
1* паяльная вкладка

Примечание:
1. Реальный цвет товара может немного отличаться от изображений на сайте из-за множества факторов, таких как яркость вашего монитора и освещение.
2. Пожалуйста, допускайте небольшое отклонение в ручных измерениях данных.