Припой

Оплетка для удаления припоя , из бескислородной меди, покрытой уникальным. Лента для удаления припоя при выпаивании радиокомпонентов представляет собой оплетку из тонкой медной проволоки, покрытой специальным флюсом. Такая лента создана для облегчения труда паяльщиков, так как после ее применения нет необходимости в чистке контактных площадок платы.

Предназначена для подготовки мест пайки и используется для снятия излишков припоя на контактных площадках. Идеально подходит для подготовки мест пайки BGA чипов. Оплетка для выпайки относится к инструментам специального назначения и используется с целью удаления и поглощения излишков припоя. Это изделие отличается высокой теплопроводностью и хорошей способностью сопротивления окислению, а также коррозии. Очевидное преимущество - простота пользования, поскольку достаточно просто приложить оплетку к расплавленному припою. Важно помнить, что паяльник при этом должен находиться в области пайки. После проделанных манипуляций необходимо отрезать часть пленки, насыщенную припоем.