





Особенности:
-Емкость: 10 г, 50 г (опционально)
- совершенно новый и высокого качества
-Изготовлен из высококачественных материалов,
-При пайке оловянным припоем или окислении компонентов, олово и пайка снизу не прилипают легко и могут быстро удалять окисление, что позволяет легко припаивать компоненты.
-Без ухудшения качества, не высыхает и не корродирует
-Хорошее смачивание. Высокопрочное соединение
-Отличное смачивание и изоляция
-Плавная пайка/сварка
-Очень подходит для пайки прецизионных электронных чипов, таких как мобильные телефоны и ПК-карты, а также для ремонта печатных плат
-Это высоковязкий флюс без очистки для PCB, и для повторной обработки.
-Пайка и повторное сфероидизирование чипов компьютеров и мобильных телефонов, а также других печатных плат с использованием высококачественного порошка сплава и пастообразного флюса на основе смолы
Параметры продукта:
-Количество: 1 шт.
-Нейтральный pH 7=0.3
-Объем: 10 г, 50 г
-Размеры: 95×35×23 мм (3.75" x 1.6" x 0.9" дюймов)
-Без серебра и олова
-Уровень HMIS: H=2, F=1, R=0, P.P.=B
-Цвет: желтый
-Не включает дозирующий стержень/иглу
Комплектация:
1*10/50 г пасты флюса (опционально)
Примечания:
1. Из-за различных факторов, таких как яркость дисплея и освещение, фактический цвет продукта может немного отличаться от изображения на сайте.
2. Пожалуйста, допускайте небольшое отклонение данных из-за ручного измерения.
Как правильно задавать вопросы?
Будьте вежливы и спрашивайте о товаре, на карточке которого вы находитесь
Если вы обнаружили ошибку в описанием товара, воспользуйтесь функцией
Как отвечать на вопросы?
Отвечать на вопросы могут клиенты, купившие товар, и официальные представители.
Выбрать «Лучший ответ» может только автор вопроса, если именно этот ответ ему помог.