CD4011BE, 4 элемента "2И-НЕ"

CD4011BE

Безотказность работы микросхем в аппаратуре достигается: правильным

выбором условий эксплуатации и электрических режимов микросхем;

соблюдением последовательности монтажа микросхем в аппаратуре,

исключающих тепловые, электрические и механические повреждения

микросхем.

Лужение производить в следующих режимах: температура

расплавленного припоя не более 260 °C; время погружения не более 2 с;

расстояние от корпуса до зеркала припоя (по длине вывода) не менее 1 мм;

допустимое количество погружений не более 2; интервал между двумя

погружениями не менее 5 мин.

Лужение и пайка должны производиться предпочтительно припоем

ПОС61 по ГОСТ 21930-76, флюсом, состоящим из 25% по массе канифоли и 75%

по массе изопропилового или этилового спирта.

Установку микросхем на плату производить с зазором, который

обеспечивается конструкцией выводов.

Пайку микросхем на печатную плату одножальным паяльником

производить по следующему режиму: температура жала паяльника не более

270 °С; время касания каждого вывода не более 3 с; расстояние от корпуса до

места пайки (по длине вывода) не менее 1 мм; интервал между пайками

соседних выводов не менее 3 с.

Жало паяльника должно быть заземлено.

Пайку микросхем на печатную плату групповым способом производить

по следующему режиму: температура жала группового паяльника не более

265 °C; время воздействия этой температуры (одновременно на все выводы) не

более 3 с; расстояние от корпуса до места пайки (по длине вывода) не менее 1

мм; интервал между двумя повторными пайками выводов не менее 5 мин.

Операцию очистки печатных плат с микросхемами от паяльных флюсов

производить тампоном или кистью, смоченными спирто-бензиновой смесью в

пропорции 1:1, ацетоном, спиртом или трихлорэтиленом, исключив при этом

механическое повреждение выводов. Сушку печатных плат с микросхемами после очистки производить при

температуре не выше 60 °С.

Для влагозащиты плат с микросхемами применять лак УР-231 по

ТУ 6-10-863-84 или ЭП-730 по ГОСТ 20924-81. Оптимальная толщина покрытия

лаком УР231 должна быть 35...55 мкм, лаком ЭП-730 - 35...100 мкм.

Количество слоев 3

Рекомендуемая температура сушки (полимеризации) лака 65 ± 5 °C.

Свободные входы необходимо подключать к источнику постоянного

напряжения 5 В ± 10%, к источнику выходного напряжения высокого уровня

или заземлять.

Допустимое значение электростатического потенциала 200 В.